Placa amplificadora de sonido a altavoz

NOMBRE:                    PLACA AMPLIFICADORA DE SONIDO A ALTAVOZ

LARGO (cm):               45,0

ANCHO (cm):               37,5

MATERIAL:                  COBRE, PAPEL, PLÁSTICO

DATACIÓN:                  SEGUNDO CUARTO DEL s. XX

FABRICANTE:              IFA (INSTITUTO DE FÍSICA APLICADA)

Nº CATALOGACIÓN:   LABORATORIO "TORRES QUEVEDO"-002

                                     16.05.015

La base es de plástico rígido, las conexiones son de cobre y la leyenda del circuito son unos dibujos sobre una hoja de papel.

Esta placa es uno de los elementos de la colección de circuitos del Laboratorio "Torres Quevedo". Su diseño está enfocado a la modularidad: los terminales libres a los lados izquierdo y derecho de la placa permiten su conexión con las diferentes etapas del circuito.

Esta placa, en concreto, está destinada a la amplificación de una señal de sonido y su salida a través de un altavoz, montado en la parte superior de la misma. La existencia de un potenciómetro (ref. POT) hace intuir que era regulable en volumen.

Este circuito estaba pensado para el montaje por parte del alumno, de ahí que los diferentes elementos eléctricos (R para la resistencia, C para los condensadores, V para las válvulas y T.S. para transformadores) debían de ser colocados en los bornes situados en el anverso de la placa (ejemplo de ello es el C14).

Del reverso destacan dos detalles: El primero, el soporte de la placa, la cual permite su exhibición en vertical, pudiendo plegarse para su almacenamiento. En segundo lugar, se aprecian claramente la realización de las conexiones cableadas y soldadas mediante soldadura débil (estaño) a los bornes. El empleo de este sistema, frente a las placas impresas (PCB, del inglés Printed circuit board; conexiones directas sobre una lamina de cobre recortada adherida a una de plástico rígido), se puede justificar por dos motivos: el primero, por sencillez de diseño y coste, al ser las PCB solo rentables para series de muchos elementos, además de ser éstas una tecnología relativamente moderna. En segundo lugar, por motivos didácticos, al ser sustancialmente más difícil de percibir las conexiones a simple vista y más complejo en cuanto a reparación.

Francisco Javier González Rodríguez

1º Grado en Ingeniería Aeroespacial

Curso 2013/2014

IES "Pedro Espinosa"

Antequera (Málaga)